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内容摘要：
为了满足多样化的关键工业应用，研华的SQR-SD4E同时满足强固性能需求。采用底部填充技术，使DRAM芯片和基板之间有更强的结构支撑，有效降低了边缘应力。同时，它能更好地防止潮湿和其他环境危害，以提高内存模块的稳定性和耐久性。由于需要特殊的内存性能要求......
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