主营产品:高温扩散炉,半导体扩散,高温加热炉体,非晶带材加磁炉,烧结炉氧化
内容摘要: 一、设备结构:
1、操作方式:左(右)手操作方式
2、硅片尺寸:圆形6寸片
3、工艺布局:满足客户工艺要求


4、自动化程度:工控机控制系统自动控制工艺流程
5、送取片方式:手动进出舟。
6、外形:主机1台,主机架为卧式两管。
二、主要技术参数:
1、加热炉管有效口径:满足6英寸硅片。可向下兼容5寸和4寸硅片。
2、工作温度范围:上管:600~1400℃
下管:200~5......

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