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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏测厚仪锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，SMT锡膏检测，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理，锡膏检测公司，将的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。 做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好呢？1.十分必要，3D锡膏测厚仪是对印刷做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。2.有BGA建议还是......
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