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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，明锐VSP3000检测设备价格，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，明锐VSP3000检测设备定制，位于SMT生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，江北明锐VSP3000检测设备，获取3D形状和体积并进行统计分析，......
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