连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，东莞微型毫米波组件，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
在地球村概念兴起以后，全世界经济逐渐一体化，射频连接器的通用规范也就十分必要。不然，标准不统一，只会增加连接器发展的壁垒。射频同轴连接器转换器同其他电子元件想必，发展历史较短。1930年的时候，世界上出现了较早的射频同轴连接器UHF，到了打仗期间，由于急需，微型毫米波组件厂家，随着雷达、电台和微波通信的发展，产生了N、C、BNC、TNC、等中型系列，1958年后出现了SMA、SMB、SMC等小型化产品，微型毫米波组件技术，1964年制定了美国的标准MIL-C-39012《射频同轴连接器总规范》，从此，射频同轴连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。
射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，微型毫米波组件公司，中间用短横线'-'隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，结构形式代表射频连接器的结构。转接器的型号以插头或插座的型号为基础派生组成，一般采用下列形式：转接器型号的主称代号部分以连接器主称代号（系列内转接器）或分数型式（系列间转接器）标示。
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