漏镀、开裂：塑料件局部没有镀上金属。一般是粗化不足或过度，钯活化不充分，局部化学镍未镀上造成。
塑胶真空电镀厂由于镀镍有机杂质偏高使镀层脆性较大，或铬层厚度太厚引起。
主要是镀镍层表面张力偏高，湿润剂量偏低而在镀层表面形成微小的孔穴，铝合金电镀加工，但不露出塑料基体。
镀层粗糙、毛刺：电镀件表面粗糙，夹带颗粒状疵点，指甲能感觉到。一般为固体杂质、粉尘、挂具上金属结瘤带入镀液中，沉积在镀层中形成。
电镀加工后处理的除氢方法！氢脆在工程上是一种比较普遍的现象，尤其在天津电镀厂加工生产过程中极易导致金属材料产生氢脆，铝合金电镀哪里近，电镀过程中的氢脆主要发生在酸洗、电镀等工序中。因此许多制件在进行电镀加工后，都会进行去氢处理，避免氢脆而导致的危害。
根据工件要求提出除氢方法:例如镀硬铬，在镀硬铬时由于电流效率过低，只有13%~18%，铝合金电镀表面处理，大部分电流消耗在氢的析出上，氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中，南京铝合金电镀，渗氢较为严重，从而引起疲劳强度的降低，影响动、静负载强度，故在设计中应提出镀铬后除氢处理的要求。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中60%~70%的氢，从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。
塑料电镀的过程分为五个步骤：清洁、溶剂处理、调节处理、敏感化、成核
(1)清洁：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。
(2)溶剂处理：使塑料表面能湿润以便与下一步骤的调节剂作用。
(3)调节处理：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。
(4)敏感化：将还原剂吸附在表面，常用或其它锡化合物，就是sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。
(5)成核：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用成具有催化性的金属种子然后可以用无电镀上金属。
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