功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶 案例名称：功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶 应用点: 功率半导体陶瓷封装，粘接陶瓷盖子和底部的金属框架，好比杯子口边沿处涂胶水，然后再扣上金属板（镀金）粘接，盖子尺寸20x9mm,盖子侧壁厚度0.7mm， 功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶 要求： 要满足pct（121℃，湿度，2.3公斤压力，168小
