手动简易手机激光打线机
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激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式
激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒
大峰值功率：1MW 加工方式：打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为： 532nm/2mJ/5ns
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视频作者：广州威彩电子科技有限公司
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手机屏激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。
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产品：广州威彩
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