随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，osb刨花板的价格，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，OSB刨花板，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
刨花板的生产方法按其板坯成型及热压工艺设备不同，分为间歇性生产的平压法和连续性生产的挤压法、辊压法。实际生产中以用平压法为主。热压是刨花板生产一个关键性工序，osb刨花板原料，所起作用是使板坯中胶料固化，并将松散的板坯经加压后固结成规定厚度的板材。其工艺要求为：适当的含水率。表层含水率为18～20%时有利于抗弯强度、抗拉强度和表面光洁度的提高，减少卸压时板坯鼓泡分层的可能。芯层含水率应适当表层，以保持适当的平面抗拉强度。
新销售业态催生包装材料解决新方案
如何能提供针对市场的解决方案，成为包装行业的突破口。那种以客户需要为导向而不去研究市场的企业会因跟不上客户的需求而被逐步淘汰，新销售业态需要包装解决新方案。
包装材料行业将向整体性、系统性方向发展
包装领域不是一个个单一包装方法的叠加，而是要站在整体性上加以考虑。随着市场的成熟，不能提供完整解决方案的供应商由于不能系统性降低包装成本，在客户方面的议价能力将会被削弱，包装企业需要整体性、系统性的包装方法。
产品：苏州富科达包装材料有限公司
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