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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏的使用与管理方法
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，河西明锐Icon检测设备，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，明锐Icon检测设备供应，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，明锐Icon检测设备厂，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，明锐Icon检测设备价钱，直径为1~1.5cm即可。5使用原则：
a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
b.锡膏
5.使用原则：先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量，锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
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