BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
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与破坏性测试相比，非破坏性测试具有以下特点：
1、是非破坏性的，因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能；
2、是综合性的，因为检测是非破坏性的，因此如有必要，可以完全检测出100％的被检测对象，这对于破坏性测试是不可能的；
3、它是全过程的，破坏性测试通常仅适用于原材料的测试，例如拉伸，压缩，弯曲等。
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在机械工程中通常使用，破坏性测试用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它们不准备继续使用，否则将无法执行破坏性测试，X射线CT断层扫描，并且非破坏性测试不会损害被测物体的性i能。因此，它不仅可以检查原材料制造的整个过程，中间过程环节以及后面的产品，还可以检查使用中的设备。可以说，通过无损检测，许多行业产品的使用寿命大大提高，性i能也得到了提高！
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