焊接设备及工艺参数
本文所使用的焊接设备及工艺参数见表 1。其中层打底焊缝的厚度控制在 2-3mm，此外由于母材是高强钢，焊接时
必须进行适当预热，预热温度 75-100℃，预热后清除焊缝周围 25mm 范围内产生的积碳。
焊接顺序
手工打底焊接在链式翻转机上进行焊接，通过链式翻转机将伸臂筒体调整至水平或者船型位置再进行焊接，焊接时由中间
向两端进行焊接，平陶瓷衬垫，避免筒体焊接后产生扭曲变形及菱形等问题。
自动化机械手焊接
手工打底后在环焊缝焊接工作站进行填充及盖面焊接，陶瓷焊接衬垫哪家好，填充及盖面焊接时要进行层间清理及保温，保证层间温度，同时不
同层道焊缝起收弧位置错开 20-30mm，避免搭接重叠处在同一位置。
陶瓷衬垫的使用对构件组装有个共同的要求，即拼装缝隙为6～8mm，且缝隙宽度均匀，组装精度要求较高，这对铆工的技
术要求也高。由于留设缝隙大，焊接变形也大，因此，对于组装难度大、刚度较小的结构或零部件，不宜使用陶瓷衬垫工艺。
通过焊接工艺评定、产品试板等实验结果表明，焊缝抗拉强度、屈服强度以及伸长率等参数均符合标准，陶瓷焊接衬垫，即采用陶瓷衬垫技
术焊缝的化学成分和焊接接头的力学性能能够满足设计和规范的要求。采用陶瓷衬垫技术，免除了背面清根工序，避免了因
炭弧气刨而产生的粉尘和噪声污染，陶瓷衬垫，同时也降低了工人的劳动强度和施工成本，提高了施工效率和焊缝质量。
单面焊双面成型底层焊接操作要点：
① 焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。
② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。
③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，
其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。
此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。
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