2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气
隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，SMT加工工厂，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。
DIP插件加工工艺流程注意事项
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；
要求：
①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；
③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，SMT加工报价，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，SMT加工生产，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，大浪街道加工，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
深圳市恒域新和电子有限公司是一家SMT贴片加工、DIP插件加工，COB加工的公司，在恒域，工作不仅仅是工作，更是一种学习和发展。公司内部的员工内荐制度，挖掘出一批又一批管理和技术人才，让员工的发展道路更加宽广和直观。恒域一直本着'能者为师'的提升制度，让有才能的人散放更多的光芒。公司鼓励员工进行自我职业生涯规划，设定自己的工作和人生的发展目标，并制定相应的计划。以求更快更好地达成自我实现的境界。恒域新和的战略目标是打造自己的。这个目标衍生出一个华丽而充满挑战的舞台，我们的选择是敢于挑战、勇于、耐心学习的人才。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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