企业视频展播，请点击播放
视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
助焊剂的涂敷
为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。
通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中，临汾清洗剂，不宜采用发泡法和波峰法，松香清洗，其原因是多方面的，
一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；
二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；
三，PCBA清洗剂，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。
助焊剂应该具备性能有哪些
助焊剂在焊接工艺中能起到很好的促进及保护作用，那么助焊剂应该具备哪些性能呢，PCB清洗剂，下面就让易弘顺来说说吧。
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应焊料的熔点，但不易相差过大。
⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
清洗作为PCBA电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件（简称PCBA）组装（也称电装），PCBA组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。根据赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大之一。
PCB清洗剂-苏州市易弘顺-临汾清洗剂由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司位于昆山开发区新都银座3号楼1502室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前易弘顺电子在电焊设备与器材中享有良好的声誉。易弘顺电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。易弘顺电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
产品：易弘顺电子
供货总量：不限
产品价格：议定
包装规格：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单