圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
X-RAY检测设备能够检测到的就是利用射线的穿透力和物质密度之间的关系,利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此,如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化,对射线的吸收就会不同,所产生的图像也会不同,从而产生差异化的黑白图像,达到无损检测的目的。

由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有极大破坏性,此时,X-ray无损检测设备可提供解决方案。

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与破坏性测试相比,非破坏性测试具有以下特点:
1、是非破坏性的,Pony 3d xray,因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能;
2、是综合性的,因为检测是非破坏性的,因此如有必要,可以完全检测出100%的被检测对象,这对于破坏性测试是不可能的;
3、它是全过程的,破坏性测试通常仅适用于原材料的测试,例如拉伸,压缩,弯曲等。

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