AXI（Automated X-Ray Inspection），自动X射线检测，光学检测系统的一种。
AXI是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板（PCBA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，Agilent安捷伦ICT HP3070，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
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铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中，由于冷铸和锻造过程中产生的气体，铸件容易出现许多小孔，对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题，如果这些问题严重，会增加产品的质量缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产量，如X射线无损检测、超声波等。
X-RAY设备是用来做什么？
1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；
2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；
3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；
4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；
7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。
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