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沈阳巨源盛电子科技有限公司






器件与基板的连接:

(1) 尽量缩短器件引线长度;

(2)选择高功耗器件时,smt贴片加工,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;

(3)选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取:

(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;

(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;

(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。


通过PCB板本身散热

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,smt贴片加工报价,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,smt贴片加工工厂,通过PCB板传导出去或散发出去。



电路板散热方式

1、高发热器件加散热器、导热板

当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。



smt贴片加工工厂-smt贴片加工-巨源盛-免费咨询(查看)由沈阳巨源盛电子科技有限公司提供。沈阳巨源盛电子科技有限公司为客户提供“SMT贴片生产线,回流焊机”等业务,公司拥有“巨源盛”等,专注于电子、电工产品加工等行业。,在辽宁省沈阳市于洪区沈胡路125-1号3门的名声不错。欢迎来电垂询,联系人:徐鸿宇。


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