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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：
量块表面无法成像
锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面，在激光的照射下会形成漫反射现象，明锐3DAOI检测设备公司，从而使摄像头极易观测到。
而量块在制造时后一道工序是精密研磨，其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象，而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。
锡膏检查设各主要分为两类:在线型和离线型在线型
大多采用3D图像处理技术，3D锡膏检查设各能通过自动X-Y平台的移动及激光扫描SMT贴片锡膏焊点获得每个点的3D数据，也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度，使SMT贴片加工锡膏印刷过程良好受控3DSPH采用程序化设计方式，同种产品一次编程成功，可以无扫描，速度较快。2D锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度，来代表整个焊盘的锡膏厚度。工作原理是:激光发射出来的激光束照射到PCB、铜和锡膏三个不同平面上，明锐3DAOI检测设备厂商，依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2DSPI是点扫描方式，锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2DSPI多采用手动旋钮调整PCB平台来对正需要测量的锡膏点，速度较慢。
锡膏厚度明锐3DAOI检测设备系列产品描述及规格
一、锡膏厚度明锐3DAOI检测设备系列产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：中纬智能发明，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，遂溪明锐3DAOI检测设备，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行的三维测量。
2、中纬智能同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板，如黑色基板，明锐3DAOI检测设备报价，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；
3、高解析度图像处理系统：超高帧数400万像素工业CCD相机，配合镜头，支持对01005锡膏的稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；
4、导入及编程软件，可实现快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测；
5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。
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