导热硅胶的导热机理
导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。
1、金属填料的导热机理
金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热，电子运动的过程伴随着热量的传递。
2、非金属填料的导热机理
非金属填料导热主要依靠声子导热，迈图162电子硅胶，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。
导热硅胶的分类
导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，由填料粒子的绝缘性能决定的。
1、导热硅胶垫片
导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。
电子硅胶方法
（1）电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，宁夏电子硅胶，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）。
（2）电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕；
（3）电子硅胶为获得较佳密封效果，Momentive迈图RTV162电子硅胶，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精擦干净。
（4）电子硅胶施工和固化过程中应保持良好的通风。
（5）电子硅胶开封后尽可能一次用完，Momentive 162电子硅胶，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用
（6）电子硅胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。
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