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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏回流分为五个阶段。
1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，锡膏检测厂商，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，锡膏三维检测，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，开平锡膏检测，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量，锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，锡膏成分检测，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷是SMT生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。
另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。
开平锡膏检测-亿昇精密波峰焊-锡膏成分检测由深圳市亿昇精密光电科技有限公司提供。“光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等”选择深圳市亿昇精密光电科技有限公司，公司位于：深圳市宝安区西乡街道南昌社区新零售数字化产业园C栋210，多年来，亿昇光电坚持为客户提供好的服务，联系人：王先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。亿昇光电期待成为您的长期合作伙伴！
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