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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司
uvled模组厂家小编为您介绍：UV-LED固化未来的更大市场
UV-LED固化是指用LED发出的光使油墨、油漆、涂料、浆料、胶粘剂等流体转变为固体，区别于传统銾灯发出的紫外宽光谱光固化技术，即UV固化。两者的共同点都是依靠光照射激发光引发剂，进而促使流体中所包含的单体和预聚物通过聚合反应结合，形成硬化的膜层。
UV-LED固化系统几乎不产生热量，适用于多种热敏介质，例如塑料薄膜印刷基材。与传统的銾灯相比，UV-LED灯能节省2/3的能量。LED光源的使用寿命是传统UV光源的多倍。UV-LED技术的另外一个重要优点是UV-LED灯不需要预热时间，可以根据需要随时开启或关闭。这些特点正是目前绿色包装印刷新技术的典型代表之一，本文总结了UV-LED固化技术的特点，探讨了其发展的关键技术问题和解决办法。
led模组如何换灯？
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1、将损坏LED周围的胶体用尖利工具(如镊子)去除掉，led芯片厂家，并使LED针脚清楚的表露在视线中；
2、右手用镊子夹住LED，左手用烙铁(温度大约为40度左右，过高温度将对LED造成损伤)接触焊锡，并做稍许停留(不超过3秒钟，如超过时间但并不达到拆卸要求；
3、请冷却后再重新尝试)将焊锡融化，用镊子将LED去掉。
4、将符合要求的LED灯正确的插入PCB电路板的孔中，(LED灯的长脚为正极，led芯片报价，短脚为负极，PCB上 “方孔”为LED正极针脚插孔，led芯片批发，“圆孔”为LED的负极针脚插孔)；
5、将少许焊锡丝融化，黏合在烙铁头上，用镊子调整好LED方向，使其平稳；
6、将焊锡焊于LED和PCB相连处，用相同类型的胶体(PH值=7)密封好LED。
uvled模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，led芯片，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
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