SIWARD热敏晶体产品（TKD）TSX热敏晶振高清图片高清大图

合肥铭华商电子有限公司

SIWARD热敏晶体产品（TKD）TSX无源晶振

封装尺寸：3225/2520/2016/1612

主要频点：25M/26M/52M/19.2M/38.4M/76.8M

温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

典型应用：平板

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