三、SMT治具的设计要点 材料选择 耐高温（如玻纤、铝合金）、防静电、轻量化（如碳纤维）。 精度要求 定位公差通常需控制在±0.05mm以内，与PCB设计文件严格匹配。 兼容性 适应不同PCB厚度、元件高度及生产线设备（如贴片机轨道宽度）。 可维护性 模块化设计，便于更换易损部件（如测试探针）。 四、应用场景 大批量生产：通用治具提升效率，如回流焊载具。 高密
