铜软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。压焊软连接：压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜箔:0.05mm至0.5mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。佛山卓尔特电器产量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久等特点。铜软连接产品使用范围:电站、发电机、变压器、输配电、开关柜、母线槽、工业电炉、电解冶炼、焊接设备、整流设备和其它需要柔性连接导电的广大客。
