特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块
