KH-551 硅烷偶联剂
化学名称：3-氨丙基三甲氧基硅烷 同义名称 (3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、3-(三甲氧基甲硅基)丙胺、3-(三甲氧基甲硅烷基)-1-丙胺、N-(三甲氧基甲硅基丙基)胺、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷
分子式： H2N(CH2)3Si(OCH3)3
结构式 ：3-氨丙基三甲氧基硅烷化学结构
物化性质描述： 本品为无色或微黄色透明液体，溶于苯、乙酸乙酯，与水反应。
分子量 ：179.29
CAS编号 ：13822-56-5
EINECS编号： 237-511-5
沸点： 88°C /15mmHg
密度 ：(ρ20)g/cm3 1.0160 ± 0.0050
折光率： (n25D) 1.4240±0.005
应用： 主要应用领域 玻璃纤维胶粘剂填料涂料铸造。
KH-570 硅烷偶联剂
一、化学名称：γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷
二、化学结构：
CH3 O
| ||
CH2=C－C-OC3H6Si(OCH3)3
三、物化性质：本品易溶于多种有机溶剂中，易水解，缩合形成聚硅氧烷，过热，光照、过氧化物存在下易聚合。
外观： 无色透明液体
分子量： 248
沸点： 78 ~ 81°C/0.13KPa
密度(ρ20)g/cm3： 1.0450 ± 0.0050
折光率(n25D)： 1.4290 ± 0.0050
四、用途：
1. 主要用于不饱和聚酯复合材料中，可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。2. 用（含该偶联剂的）浸润处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。3. 电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。4. 与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中。
硅烷偶联剂是一类在分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物，其经典产物可用通式YSiX3表示。式中，Y为非水解基团，包括链烯基(主要为乙烯基)，以及末端带有Cl、NH2、SH、环氧、N3、(甲基)丙烯酰氧基、异氰酸酯基等官能团的烃基，广州硅烷偶联剂kh570欢迎客户咨询，即碳官能基;X为可水解基团，包括Cl，OMe， OEt， OC2H4OCH3， OSiMe3， 及OAc等。由于这一特殊结构，在其分子中同时具有能和无机质材料(如玻璃、硅砂、金属等)化学结合的反应基团及与有机质材料(合成树脂等)化学结合的反应基团，可以用于表面处理。
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