硅片清洗剂A 产品特点 本品能清除硅片经加工后，表面残留下的切削液、研磨粉、抛光粉、硅粉 、微粒、灰尘、金属离子等杂质，不会破坏硅片表面光泽。本品对被清洗的硅片及清洗设备不会产生腐蚀。本品不会产生影响操作持续进行的泡沫，即使加热也可照常进行。本品可用自来水稀释使用，经济方便。 应用领域 适用于电子行业、微电子工业、航空航天业等行业中的非金属硅片清洗。 理化指标 项目 技 术
