?高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80－100ASF)的典型组成，其中酸与铜之重量比即1:1者:本配方若采用常规电流密度(20－40ASF)之挂镀者，其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF)，化学电镀槽，其酸铜比还可拉高到10－15／l的地步。故基本配方的变化范围很大，完全依操作条件而定。至于.具.影.响.力的有机助剂，则其商品药剂之性能又彼此不同.必须实地操作才能找到.
