硅凝胶电子灌封胶加成型电子胶产品特性及应用 HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PCPoly-carbonate、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合
