硅片激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；，并能够24小时长期连续工作 硅片激光划片机的技术参数： 型号规格：SDS50 激光波长：1064nm 划片精度：±10μm 划片线宽：≤50μm 激光重复频率：200Hz～50KH
