雅杰导电率超高铜片软连接 铜箔软连接工艺标准由以下两种技术成型: 1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料:采用0.05~0.3mm厚铜箔。 技术参数 客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。 软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排，工艺: 压焊软连接 ■ 压焊是将铜
