SES15：激光划片机/半导体划片机/半导体端泵划片机/硅片切割机 半导体激光划片机or单晶硅端泵激光划片机的产品特点： 采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。 二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能
