LED压焊压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，LED室内静止投影灯，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，LED室外投影灯，焊点形状
