封头
材料分析容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR(设计温度才材料许用应力为170MPa)、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。KpDi计算厚度δ=----------------=4.73mm2[σ]tΦ-0.5pc计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%,LED封头,有效厚度δe=0.15%Di=6mmδe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度一次设计圆整值△1=1,故取δn=8mm。根据封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm,经厚度第二次圆整值△2=0.5。如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1,封头标准,则投料厚度:δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm,而成形后的小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd(应取δe值),则投料厚度:δs=δd(δe)+C3+△2=8mm,而成形后的小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。从以上可看出,两种不同要求,使该封头的投料厚度有2mm之差,封头厂家,而重量相差有300kg之多。

碳钢封头拼接焊缝属A类,从椭圆封头的制造来看,封头,一般是先拼接后压制成型。在压制过程中,内部缺陷可能会延伸,同时又可能产生新缺陷。因此,探伤实际的选择显得非常重要。有明确规定说:成型后的封头应在形状检查合格后再进行无损探伤。由于压制成型后的焊缝形状复杂,如果透明方法选择不当,容易造成漏检。通常采用定向曝光机可获得质量较高的检测结果,但此法工作效率低、劳动强度大。如果用周向曝光机或γ源一次透照法,有可能使部分焊缝在透照时的K值超标。这事因为封头表面各处曲率不同,以致射线对焊缝各处透照厚度比K值也不一样。
对无直边碳钢封头进行设计时,应注意与封头连接的圆筒厚度应不小于封头厚度,否则应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接。圆筒加强段的厚度应与封头等厚,长度应不小于 目的消减边缘应力。

封头
用途编辑封头是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件。● 封头是压力容器上的端盖,是压力容器的一个主要承压部件。所起的作用是密封作用。一是做成了罐形压力容器的上下底,二是管道到头了,不准备再向前延伸了,那就用一个封头在把管子用焊接的形式密封住。和封头的作用差不多的的产品有盲板和管帽,不过那两种产品是可以拆卸的。而封头焊好了之后是不可以再拆卸的。 与之配套的管件有压力容器、管道、法兰盘、弯头、三通、四通等产品。

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