一、线路板制造流程－压合多层线路板必须做层间的结合，即将铜箔、胶片与棕（黑）化处理后的内层线路板，压合成多层基板。压合的一般流程:棕化：在内层的铜面上形成一层棕色有机金属转化膜，增加铜面粗糙度，起到活化铜表面，粗化板面的作用，从而加大PP与内层线路板的接合力。预组（铆合）：将棕化好的芯板，按工程设定的结构叠放在一起。组板：在预组好的板两边面贴上铜箔，每两张铜箔之间用镜面钢板隔开，累叠高度至设定高度
