范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例 东芝不良晶圆回收，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔 不良晶圆，BGA焊盘不允许上油墨 回收西安不良晶圆，BGA焊盘上不钻孔。
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把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。
重庆不良晶圆回收,磅礴电子(已认证),不良晶圆由深圳市磅礴电子有限公司提供。深圳市磅礴电子有限公司（www.lanmopian.com）（www.lanmopian.com）是一家从事“蓝膜晶圆,蓝膜片,sensor晶圆,flash晶圆,废芯片”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“三星,现代,美光,东芝,英特尔,闪迪,海力士,索尼,OV”拥有良好口碑。我们坚持“服务，用户至上”的原则，使磅礴电子在废料回收再利用中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！也可访问（www.lanmopian.com/supply_details_41895810.html），了解公司更多相关信息。
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