热胶、邦定热胶、线路板电路板密封胶、COB芯片封装胶、黑胶、邦定胶高清图片 高清大图

单 组 份 邦 定 胶 系 列

邦定热胶  H900

   一、概说：

H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。 

二、外观及物性：

   外观    粘稠膏状体

   颜色