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福建亿联鑫电子科技有限公司

焊脚设计:考虑排除跷跷板现象保证端子共面度的要求,所有焊锡脚露出塑胶底面一般为0.05mm,焊锡脚与周围塑胶要保留间隙以防止爬锡现象导致短路。料带设计主要应考虑对冲压、电镀、装配、成本等的影响,所以要咨询冲压、电镀、装配的意见,或者在满足电镀和装配要求的前提下由冲压工程师决定料带布置。料带孔直径的选择要考虑装配裁切或自动化组装的标准化的要求。在端子包装时受压容易变形的情况下,37104-3122,
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