半导体侧泵激光打标机采用的是进口半导体模块与高速振镜打标头，同时配备了高速振镜激光打标头，在保证设备的整体前提下使打标效果精细并可重复加工。在打标过程中无物理性接触，打标效果呈性。因其激光峰值功率高，脉宽小，故而能更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求。并广泛应用于电子元器件，通讯，汽车摩托车零配件，仪器仪表，航天航空，产品，五金机械，工具，量具，刀具，洁具，医药，食品饮料，化妆品，太阳能，
