多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，烤漆门，则在全世界逐渐普及。因
