主要应用领域有： 手机、电脑外壳、汽车及零部件、半导体封装、光碟机、印表机、PC板、LED、SMT设备连线点 技术参数： 调温范围：0-300℃ 温度误差：±2℃ 点胶范围X/Y/Zmm：600/300/100，360度旋转轴 负载：10kg 移动速度mm/sec：0.1—500 分解能力：0.01 mm/Axis 重复精度：± 0.02 mm-±0.05mm/ Axis 程序
