三星CP33L/LV的贴装速度：CHIP:0.22秒/CHIP激光对中） QFP:0.85秒/QFP（线列CCD） 三星CP33L/LV的贴装精度：CHIP:±0.1mm QFP:±0.05mm（0.5mm间距） 三星CP33L/LV的PCB板尺寸： Min:50*50*0.5mm-Max:460*400*4.0mm,可调：0.28-4.2t 三星CP33L/LV的喂料器数量：带式喂料器
