陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的材料，特别适用于多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。 优势：（1）更高的热导率和更匹配的热膨胀系数； （2）更牢、更低阻
