当前，微机械加工技术和微米砌米技术也将得到高速发展。传感器的规模化生产由传统的机械加工方式向微机械加工方式过渡。半导体技术中的加工方法有氧化、光刻、扩散、沉积、平面电子工艺，各向导性腐蚀及蒸镀，溅射薄膜等，这些都已引进到传感器制造中去，因而产生了各种新型的传感器。如：利用薄膜工艺制造出响应的气敏、湿敏传感器以及利用溅射薄膜工艺制造的压力传感器。它可以克服非金属式应变计容易受温度影响的不足，具有很高
