过炉治具在使用过程中对于托盘的应用要求越来越高，那么主要体现在哪些方面呢？1、组装工艺方面：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装(0402、0201)和小间距(PITCH<0.63mm)贴片IC日益增多，采用点(印)胶
