第三代半导体材料，又称宽禁带半导体材料(Eg>2.3eV)，主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为主。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的热导率和击穿电场、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，光电二极管，在电力电子、微波射频和光电子三大领域有着广阔的应用前景。随着SiC和GaN器件制作工艺的逐步成熟和生产成本的降低，它们正在凭借其优良的性能逐
