蒸镀在蒸镀阶段要选择合适的基片温度、镀料蒸发温度外，沉积气压是一个很重要的参数。沉积气压即镀膜室的真空度高低，决定了蒸镀空间气体分子运动的平均自由程和一定蒸发距离下的蒸气与残余气体原子及蒸气原子之间的碰撞次数。蒸镀取件膜层厚度达到要求以后，用挡板盖住蒸发源并停止加热，金属蒸镀机，但不要马上导入空气。蒸镀设备真空蒸镀装置由真空抽气系统和蒸发室组成。 蒸镀随后的工艺部分，真空蒸镀设备，在OLED面板的
