真空溅镀主要主要利用辉光放电(glow discharge)将(Ar)离子撞击靶材(target)表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，金属蒸镀机，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的离子化，造成靶与离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。 蒸镀镀前准备镀膜室抽真空到合适的真空度，对基片和镀膜
