5. 使用过炉托盘治具如果上述方法都很难作到，就是使用过炉托盘 (reflow carrier/template) 来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，PCBA打样价格，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大
