同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、
蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。
现代线锯的核心是在研磨浆配合下用于完成切割动作的超细高强度切割线。多可达1000条切割线相互平行的缠绕在导线轮上形成一个水平的切割线“网“。
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线锯必须精平衡和控制切割线直径、切割速度和总的切割面积，NAND，从而在硅片不破碎的情况下，回收NAND晶圆，取得一致的硅片厚度，并缩短切割时间。
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据悉，赛维LDK将使用此次发行净收益的60%用于支持公司多晶硅工厂的建设，30%用于扩大多晶硅片产能，10%用于一般性企业活动。oiip[o[op[po[oi[
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